2021 高通技术与合作峰会在北京举行，有这 5 点你可以留意

5 月 21 日，为期两天的 2021 高通技术与合作峰会在北京水立方开幕，作为开幕环节和这次峰会的主论坛部分，21 日下午的“5G 技术与合作峰会”内容非常丰富，一方面高通介绍了自己在围绕 5G 连接方面的芯片产品和创新进展，同时高通的多个合作伙伴也上台分享了高通方案在具体场景下的应用——这实际也展现了一个正在向我们走来的全面 5G 的时代。

虽然这是一个面向行业的会议（面向粉丝的活动环节其实是当晚的“骁龙之夜”），但在峰会环节，很多内容还是指向了行业未来的方向——而这些可能将要或者已经实际地影响了我们每个人的生活，我们可以以自己的视角来看看这次峰会我们可以留意的信息。

1. 中国初步建成了全球最大的 5G 移动网络，两大方案“两个都要”

首先，高通中国区董事长孟樸分享了 5G 在中国的规模化部署情况：截止到今年 1 季度，中国的 5G 基站已累计建成 81.9 万座，5G 手机终端用户连接数已经达到 2.85 亿，这已经是全球最大的 5G 移动网络。

而以视频方式做了简单分享的高通总裁兼候任 CEO 安蒙提到高通在整个过程中扮演着重要的角色，“在过去 25 年来一直和中国的移动生态系统企业合作”，并强调了未来高通“将持续投入推动 5G 技术和产品路线图演进，与生态系统合作加速 5G 在不同垂直领域的应用”。

值得一提的是这次峰会中多次提到毫米波，实际上大家都知道此前 5G 有两大方案：Sub-6G 和毫米波，中国主要选的是前者，而高通押注的后者（美国也选的后者），不过从目前趋势来看，中国可能会“两个都要”：发挥 Sub-6G 低成本、易搭建、覆盖广的优势来快速为广大区域提供服务，而在用户集中的区域，则可以用毫米波方案来最大化网络速度和带宽，实现两种方案的互补。

相比欧洲或者美国主要是各选一个方案去演进，中国“鸡蛋不放在同一个篮子里”，加上频段部署相对完整和清晰，中国的电信设备供应商、手机厂商、互联网公司等各方都可以系统地推进完善相关的部分，中国的确非常有机会成为全球范围 5G 时代的主导（4G 和 4G 之前的时代都算是美国主导的）。

2. 新产品：高通骁龙 778G 方案、X65 基带芯片

对于高通来说，大家更多了解的还是在手机芯片方面。这次高通回顾了从去年 12 月骁龙 888 发布以来的表现——截止到目前，已经有超过 120 款终端设备采用骁龙 888 方案（其中有 40 款已经发布或上市）。现场高通也发布了一张图，以“全家福”的方式展现了目前市面上主力的、采用骁龙 888 的品牌旗舰机们（应该都是大家非常熟悉的机型们了）。

而本周高通又正式推出了全新的骁龙 7 系 5G 移动平台：骁龙 778G，它采用 6nm 制程。在骁龙 780G 之后，骁龙 778G 会是一个新的高性价比的选择——已经有包括荣耀、摩托罗拉、OPPO、小米、iQOO、realme 在内的品牌已经确认将推出采用新方案的手机新品。

这次还有升级的 X65 5G 基带芯片，这强调了更大的网络容量和更快的速度，以及可以帮助品牌更灵活、经济且高效地进行产品开发，为终端设备增加 5G 功能。包括支持 200MHz 的毫米波载波带宽和毫米波独立组网（SA）模式，这也为中国等即将进行 5G 毫米波部署及 5G SA 网络建设的计划奠定了基础。

3. 老朋友：荣耀为骁龙 778G 站台

在确认将采用骁龙 778G 方案打造新款手机的品牌当中，去年 11 月从华为旗下剥离出来的荣耀品牌非常显眼——事实上荣耀也是这次上台演讲的唯一一家手机品牌。荣耀总裁赵明在演讲当中确认了接下来荣耀 Magic 和荣耀数字系列新品都会很快亮相并采用骁龙平台，而其中荣耀 50 会在 6 月发布，这会成为骁龙 778G 方案的首发机型。

虽然荣耀在脱离华为之前也有用过骁龙处理器，不过主要是在入门级产品上用了骁龙的入门级方案，而这次全面拥抱高通，并且成为高通主力方案的首发品牌之一，这还是有很大的指标性意义的（或者也会让人有不少感慨）。

4. 5G 加速各垂直行业的变革

这次高通还强调了在更多场景和领域中的应用。比如在汽车方面，高通的汽车解决方案已经赋能了全球超过 1.5 亿辆汽车，业务涵盖了车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶以及云侧终端管理共 4 大领域。在这部分登场演讲的是理想汽车联合创始人兼总裁沈亚楠，在展区也能看到高通和高合汽车、纵目科技等企业合作的项目展示。

而在智能机器人领域，猎豹移动董事长兼 CEO、“猎户星空”董事长傅盛分享了在这方面的进展，同时也体现了高通方案的集成化和易用性——其实这类机器人距离我们一点也不遥远，在我们日常生活当中已经越来越多出现（比如机场的自动消毒机器人、酒店的自动送货机器人等等）。

这次高通也介绍了高通机器人 RB5 平台，这个全球首个支持 5G 和 AI 的机器人平台可以支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机，以此满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的需求。

此外，这次峰会期间高通还推出了专门面向工业物联网领域而优化的高通 315 5G 物联网调制解调器及射频系统，通过千兆级连接、更低功耗和更好的灵活性，这会是零售、能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场所等大量应用场景可以选择的高性能、低功耗的物联网解决方案。

5. 高通创投这次又投了 5 家中国公司

这次峰会上高通强调了自己对整个生态的布局和推动，这次高通创投宣布了对 5 家中国公司的风险投资，当中有对聚焦机器人和 AI 的庞勃特、聚焦蜂窝车联网和计算机视觉相关解决方案提供商卓视智通、专注 5G 协议栈和 O-RAN 软硬件的世炬网络的全新投资，以及对泛半导体领域工业 AI 解决方案提供商感图科技、自动驾驶和高级驾驶辅助系统解决方案供应商纵目科技的追加投资。

数据也在体现高通创投的成绩。目前高通创投在全球的投资资金规模超过 15 亿美元，已完成超过 360 家投资，正在管理的被投公司数量超过 150 家。过去 5 年高通创投投资的有 11 家独角兽企业成功上市或并购。而在中国，高通创投从 2003 年开始，目前在中国投资的企业超过了 70 家。

和这次投的 5 家公司一样，高通创投都聚焦于 5G、AI、机器人、自动驾驶、计算机视觉等领域，而按高通技术公司高级副总裁兼高通创投全球负责人 Quinn Li 的话来说，“高通创投已经成为支持中国初创企业推动移动创新的理想投资机构”。